5纳米晶圆
5纳米晶圆
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产品名称:5纳米的12寸晶圆片边角料
应用:5NANO技术的12寸晶圆元件芯片应用涵盖
1、智慧手机
2、AI机器系统高速运算
3、物联网、智慧城市等高端多方平台连结
4、逻辑计算分析判断(安全汽车IC)
5、NANDR Flash随机存取器,快闪记忆体(随身碟DRAM)
6、类比IC感测器
7、微控制器;镭射细胞蛋白质医美精密仪具;
5NANO 12”晶圆制程大量是使用EUV(极紫外光微影制程)将持续提高EUV的生产效能及良率技术,三种皆可通用
一、12寸5纳米芯片有三种尺寸:
4*6m/m (约42.48亿个电晶体)
6*7m/m (约74.34亿个电晶体)
7*11m/m (约136.29亿个电晶体)
可封装的形式:
包括SolC (系统整合晶片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)等3DIC技术平台,这5纳米芯片都是适用fan in或是fan out 型式先进封装技术。 QFN、SOP、LQF、这几种虽然都基本款,但是都可以封,若用采比较低阶的封装技术就要看跟载板的搭配。