银钯导体浆料 厚膜浆料
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银钯导体浆料主要应用于厚膜电路，以及相关分离元器件的生产制备。
一、浆料性能指标：
1.外观：银钯导体浆料为色泽均匀的膏状物，随着钯含量的增加色泽由浅至深灰色变化。
4.烘干：印刷完毕后在150℃烘箱中或红外灯下放置15分钟。
5.烧结工艺（推荐）：隧道炉中烧结，烧结峰值温度850±10℃，峰值保温时间10分钟，烧结周期45-60分钟。
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