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“十三五”期间我国部分领域芯片设计水平跻身国际一流行列

发布时间:2021-07-08 来源:金属加工

近日,国家互联网信息办公室发布《数字中国发展报告(2020年)》,报告从多个角度出发总结“十三五”时期数字中国建设取得的重要成就。其中,在核心技术创新方面我国取得重要新进展。

一是关键基础软件加速发展,桌面操作系统生态兼容性持续提高,面向全场景的分布式操作系统进入产业化阶段,云数据库部分技术指标全球领先。

二是部分领域芯片设计水平跻身国际一流行列,3D-NAND闪存、DRAM等存储器工艺加速发展,千万门级FPGA产品成功量产。

三是人工智能技术研究取得新进展,知识增强视觉—语言预训练模型ERNIE-ViL刷新5项多模态经典任务的世界最好效果,并首次提出类脑计算完备性概念及计算系统层次结构。

四是新型显示产业取得新突破,2020年我国大陆地区TFT-LCD产能规模跃居全球第一,国产柔性AMOLED进入国际一线品牌供应链。

五是光通信关键技术能力持续提升,部分25G以上激光器芯片、探测器芯片、配套电芯片等高端光电芯片实现批量生产。

六是量子信息领域新成果不断涌现。量子计算机“九章”处理“高斯玻色取样”验证量子计算优越性。

报告还指出,“十三五”期间我国信息技术创新能力持续提升。创新驱动发展战略深入实施,世界知识产权组织发布的全球创新指数排名显示,我国排名从2015年的第29位跃升至2020年的第14位。基础性、通用性技术研发取得重要进展,集成电路制造装备和材料加快发展,基础软件取得一定突破,5G、人工智能、高性能计算、量子计算等领域取得一批重大科技成果。

2019年以来,我国成为全球最大专利申请来源国,2020年持续领跑,提交了68720件专利申请,同比增幅为16.1%,在5G、区块链、人工智能等领域专利申请量全球第一。在世界超算500强排名中,我国持续保持优势,超级计算机台数占比达45%。国产中央处理器(CPU)和存储器与国外先进水平差距缩小。统信操作系统(UOS)、“鸿蒙OS”移动智能终端操作系统等相继推出,智能语音识别、云计算及部分数据库领域具备全球竞争力。

图:我国创新指数全球排名变化情况 数据来源:世界知识产权组织

来源:通信世界网