ULA材料(low alpha材料、SULA材料、低阿尔法材料、高纯材料)
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随着倒装芯片技术的发展，α粒子诱导软错误逐渐增多。在现行封装技术和条件下，采用低α焊料是经济有效的降低软错误发生率的措施。我司开发的LA锡球采用低α原料制备，有效降低软错误发生率。当前低阿尔法合金等级共分为3个，通常应用在100um以内的锡球产品上。我司拥有XIAUltralo-1800超低本底a计数器，能够快速检测放射等级。
低α等级 : 低α级(LA)(<0.01cph/cm2); 极低α级(ULA)(<0.002cph/cm2) ; 超极低α级(SULA)(<0.001cph/cm2)
