全自动除金搪锡设备
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全自动去金搪锡机采用五轴联动配合高清视觉技术进行精准控制，以对芯片的焊接面进行去金搪锡修复氧化，有铅无铅转化等工艺处理，增强其可焊性。广泛适用于QFP、QFN、LQFP、RQFP、TQFP、QSOPTSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、SOL、DL、PGA等高可靠性焊接领域的芯片除金和搪锡应用，能解决金脆现象、控制含金量，避免手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化等系列问题 。 
