金导电胶 厚膜浆料
金导电胶 厚膜浆料
云端营销| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
×
| 所属分类 | |
| 价格 | |
| 起批量 | |
| 数量 |
金粘接浆料（金导电胶）是由高纯度的超细金粉和热固性树脂组成，用于中小功率二极管和三极管的管芯与管座粘接，性能稳定而可靠，对半导体产品无污染，固化后金浆膜层无气孔和裂纹，满足半导体器件使用性能要求。当芯片尺寸很小时，用金浆点涂粘接的方法代替Au-Sb合金片焊接工艺，可提高工效和成品率。在可靠性要求很高的元件中，采用金粘接浆料（金导电胶）代替易产生离子迁移的银导电胶，性能稳定，可靠性高。此外，该浆料还可以用于集成电路元件中的引线和电极粘接。
浆料特性
外观：褐黄色膏状
固体含量：90+3%
粘度：100～300Pa·s
器件热稳定性能
高低温循环：-65～+200℃，100次合格；
高温贮藏：175℃，7000小时，三极管正、反向饱和压降合格；
粘结剥离强度：优。
