低温包封玻璃浆料
低温包封玻璃浆料
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低温包封玻璃浆料，适用于电阻网络及厚膜线路块的包封，它具有良好的丝网印刷性能及在多种材料基体表面上涂敷的性能。通过低温烧结，能与线路中的Ag/Pd、Ag/Pt、Ag和钌系电阻浆料有良好的匹配性、密封性，同时还能用于电子元件的封装。其主要优点如下：
-密封性优良 -匹配性好 -激光适应性良好
一、浆料性能指标：
2.固体含量：75-85%1.浆料细度：<10µm
3.粘度：20-80Pa·s
二、性能指标：
1.烘干温度：150℃（10分钟）
2.烧结温度：500±10℃
3.烧结周期：30-45分钟
4.峰值保温时间：5分钟
5.电阻值变化率：△R<2%(烧结膜膜厚：12±2µm)
