铝碳化硅复合材料IGBT基板
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主要技术指标
体积分数 | 密度g/cm3 | 热膨胀系数10-6/℃ | 热导率W/(m· K) | 抗弯强度MPa |
65% | 2.9～3.1 | 7.0～7.5 | ≥180 | ＞320 |
主要应用于高速列车、电动汽车、电网、风力发电等大功率模块的散热基板。
