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航天科工防御技术研究试验中心

进口器件真伪识别PFA

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经营模式: 未填写

所在地区: 北京北京市

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为了验证进口半导体器件的标识、材料、结构、芯片版图和制造质量是否符合规定所进行的一系列分析的全过程,通过对随机抽取(按照采购批)成品元器件样本,采用一系列方法对元器件进行检查和分析,并与已知的正确工艺特征进行对比和识别,对认定为非原厂工艺(假冒/后期翻新/改标等)的样品批进行剔除。

伪劣器件(非原厂封装):原厂芯片、非原厂封装;

残次器件:内部断丝、无芯片等;

假冒器件(相似功能替代):二线厂家芯片、标识重印;

拆机片翻新(常见陶瓷器件):引脚重镀、重新植球、标识重印;

混批器件:原厂芯片、标识重印、批一致性差(芯片、框架、致密度等);

质量等级造假器件(C改I):原厂芯片(低等级)、标识重印;

伪国产器件:采购进口器件,改标为国产器件;

走私片:焊装整机走私、拆机、引脚重镀、重印等。


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