DPA试验能力
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| 计量单位 | 批 |
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试验项目包括：显微镜外部目检、X射线检查、分析性声扫试验、元器件开封（空封、塑封）、剖面制备试验、引出端强度试验、可焊性试验（掏锡法、浸润法）、显微镜内部目检、键合强度及剪切强度试验、元器件评价试验等。DPA元器件品种门类涵盖各类封装的电阻器、电容器、敏感元器件和传感器、滤波器、线圈和变压器、石英晶体和压电元件、半导体分立器件、单片集成电路、混合集成电路、光电器件、声表面波器件、射频元器件等。
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