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北京肯瑟高分子技术有限公司

导热灌封胶

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北京肯瑟高分子技术有限公司

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kenseer SE900系列灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除,硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解,并具有良好的化学性能。

Kenseer SE900系列灌封胶低成本,优良的导热性能,以1:1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化副产物,可修复性 ,深层固化成弹性体。lee@kenseer.com 13911665843

网址:www.kenseer.com


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