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中国航天科工集团公司电气互联工艺研究分中心

微组装工艺设计制造能力

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具有各类封装微波器件、表贴器件的贴装,未封装裸芯片的粘片、共晶焊和引线互联,基板的钎焊、金带压焊,模块的精装等工艺能力。

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