登录 用户注册
工业APP开发工具
工业APP运行工具
云平台服务
中国航天科工集团公司电气互联工艺研究分中心

微组装工艺设计制造能力

微组装工艺设计制造能力
价格 商议
计量单位

立即询价 查看联系方式

中国航天科工集团公司电气互联工艺研究分中心

经营模式: 未填写

所在地区: 未填写

在线咨询:
  • 服务详情
  • 交易详情
  • 评价详情
具有各类封装微波器件、表贴器件的贴装,未封装裸芯片的粘片、共晶焊和引线互联,基板的钎焊、金带压焊,模块的精装等工艺能力。

本服务90天内没有交易记录
该服务没有评价记录

我要询价



/1400

提交结果


恭喜您,提交成功!

确定

提交结果


提交失败,请重试!

确定

公司联系方式

确定

本企业已询价,请不要重复询价

确定

请不要对本企业发布的能力进行询价!

确定