1.涿州分公司具有：2条SMT生产线和1条波峰焊生产线

2.PCBA工艺流程: 上板→锡膏印刷→锡膏检查→高速贴片→多功能贴片→回流焊接→自动光学检查→收板→X-Ray检查→波峰焊接

3.SMT生产线主要设备配置和能力

Line1配备环球贴片机，全线可生产长宽50*50mm至500*460mm，厚度0.4~3mm尺寸范围内的PCB。可贴装具有从公制0402到QFP、BGA、CSP、ALC异形、倒装芯片和堆叠封装的各种芯片的快速贴装能力，具有插件的自动贴装，贴装最大为55mm*55mm的超大元器件的能力，贴装速度实际可达84500CPH。

Line2配备富士贴片机，全线可生产长宽50*50mm至457*356mm，厚度0.4~3mm尺寸范围内的PCB，可贴装具有从公制0402到QFP、BGA、CSP、ALC异形、倒装芯片和堆叠封装的各种芯片的快速贴装能力，具有插件的自动贴装，贴装最大为55mm*55mm的超大元器件的能力，贴装速度实际可达105000CPH。

1)、SMT Line1配置：

DEK全自动印刷机(Hoz02i)→ CKD锡膏检查机（VP-5000）→Universal高速贴片机(GC120)→Universal多功能贴片机(GI14)→ERSA回流焊炉(HOTFlOW 2/20)→OMRON自动光学检查机（VT-WINII）→X-Ray检查机（DAGE XD7500 TR）

全线可生产长宽50*50mm至500*460mm，厚度0.4~3mm尺寸范围内的PCB。

2)、SMT Line2配置：

DEK全自动印刷机(Hoz03iX) → CKD锡膏检查机（VP-5200）→ FUJI NXT III高速贴片机(2*M3III+1*M6III)→ FUJI多功能贴片机(XPF-L) → ERSA回流焊炉(HOTFlOW 3/20)→OMRON自动光学检查机（VT-RNS II）→X-Ray检查机（DAGE XD7500 TR）

全线可生产长宽50*50mm至457*356mm，厚度0.4~3mm尺寸范围内的PCB

4.SMT主要设备详细能力

1）      DEK印刷机

Hoz02i精度：±25μm ，Cpk=2，速度（CycleTime）：12s

PCB尺寸 长宽：50*40~508*508mm，厚度：0.2~6mm

Hoz03iX精度：±25μm ，Cpk =2，速度（CycleTime）：≤12s

PCB尺寸 长宽：50*40.5~510*508mm，厚度：0.2~6mm

2）         CKD锡膏检查机 可检最小焊膏尺寸：Chip元件:公制0402，IC器件：0.3mm pitch。可实现对焊膏高度、面积、体积、偏移、桥连、突起、漏印的全面检查。为锡膏印刷工艺提供有价值的信息反馈。

VP-5000精度：水平分辨率为12μm，

高度精度：±3μm

         速度：475px2/s

PCB尺寸长宽：50*50~510*460mm ，厚度：0.5~4.0mm

VP-5200精度：水平分辨率为25/12.5μm自动可调，

高度精度：±1μm         、

速度：≥2000px2/s

PCB尺寸长宽：50*50~510*460mm ，厚度：0.3~5.0mm

3）         Universal贴片机和FUJI具有从公制0402到QFP、BGA、CSP、ALC异形、倒装芯片和堆叠封装的各种芯片的快速贴装能力，具有插件的自动贴装，贴装最大为55mm*55mm的超大元器件的能力。

Universal GC120精度：±42μm， Cpk≥1.0，速度：63000CPH。

PCB尺寸 长宽：50*50~500*500mm 厚度：0.4~5.08mm

Universal GI14 精度：±34μm， Cpk≥1.0，速度：21500CPH。

PCB尺寸 长宽：50*50~508*508mm 厚度：0.4~5.08mm

FUJI NXTIII     精度：±25μm，Cpk≥1.0,速度：84000CPH

PCB尺寸 长宽：48*48~534*610mm 厚度：0.4~6mm

FUJI XPF-L      精度：±30μm,Cpk≥1.0,速度：21000CPH

PCB尺寸 长宽：48*48~457*356mm 厚度：0.4~5mm

4）         ERSA回流焊炉具有10个加热区和3个冷却区的优势功能，能够满足有铅/无铅焊接和红胶固化工艺。特别是适应无铅焊接工艺的高要求，并且也能很好地适应全线的快速生产。

HOTFlOW2/20 温控精度：±0.1℃~±0.2℃

                       横向均温性：±2℃

允许PCB宽度：50~500mm

HOTFlOW 3/20温控精度：1℃

                      横向均温性：±2℃

允许PCB宽度：50~508mm

5）         OMRON自动光学检查机，具备检查器件缺件、移位、引脚浮起、极性反、立碑、少锡或无锡、锡多、浸润性、桥连、锡球等能力，最小检查元器件尺寸可达公制0402元件，能够实现对CHIP、QFP、SOP、ALC异形等各种元器件的焊接外观质量检查，其中VT-WINII对PLCC、SOJ、QFN的焊接也能全面覆盖。AOI检查结果能为整条线的工艺改善提供有价值的反馈数据。

VT-WIN II检查精度：10μm，检查速度：1000px2/s。

PCB尺寸 长宽：50*50~510*460mm 厚度：0.4~3mm

VT-RNS II检查精度：10μm，检查速度：≥1000px2/s。

PCB尺寸 长宽：50*50~510*460mm 厚度：0.5~4mm

6）         X-Ray检查机可检测BGA、Flip Chip、CSP等器件的桥连、开焊等项目，具备对焊点的气泡率、面积比率、线曲率等测量功能。对自动光学检查机检查不到的内部焊点的重要补充。

DAGE XD7500 TR  最小分辨率：≤1μm

系统放大倍数：4145X

辐射缀角度：170°

5.波峰焊设备主要能力：

型号：ERSA PowerFlow

预热区数量：3个

加热方式：热风、红外短波及红外中波

助焊剂涂布方式：喷雾式、

温度精度：±1℃

6.主要测试辅助设备：

1）、ROHS检测仪

2）、LCR测试仪

3）、D22620泄漏测试仪

4）、D22670A耐压测试仪

5）、YD2668-4B接地电阻测试仪

6）、GWinstek GPI-754A安规测试仪