电子标签生产能力
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1、涿州分公司现有一条电子标签生产线。
2、电子标签工艺流程：
来料检验→印刷→邦定→分卷→复合→包装
3、生产线主要配置及能力：
1）印刷机（美国PRECO的MTS-3024丝印机）→邦定机（奥地利Datacon邦定机）→复合机（德国Melzer复合机）
2）生产线适应未来各种粘接技术和导电胶材,如ACP、NCP；可转换干/湿Inlay，与预涂胶和未涂胶的纸、PET等材料封装成多层结构、多种规格。
4、主要设备能力详情：
1）印刷机：
实际印刷重复精度±0.038 mm；套印精度±0.1mm；最小线宽0.08mm；干燥墨厚≤5um；产品一次性合格率≥99.5%;设备产能超过1亿枚/年。
2）邦定机：
邦定精度±10μm，处理的最小芯片尺寸≤0.5mmX0.5mm；最小芯片厚度0.1mm；上胶量误差≤±10%；固化压力（0.8—8N）±5%；控温精度≤±5℃；材料进给精度≤±0.5mm；产品一次性合格率99.9%；设备产能超过3000万枚/年。
3）复合机：
模切精度≤±0.2mm；套准精度≤±0.2mm；贴合定位精度≤±0.3mm;
裁切精度≤±0.2mm；产品一次性合格率≥99%；设备产能超过4000万枚/年。
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